ZT·SJ608(堿性)

·說明：SJ608是焊接奧氏體不銹鋼的高堿性燒結(jié)焊劑，為灰白色顆粒，粒度為2.0-0.28mm（10-60目）。采用直流電源，焊絲接正極，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，焊縫成形美觀，也適用于含鈦及特殊性不銹鋼的焊接。

·用途：配合奧氏體不銹鋼焊絲，如H0Cr21Nil0、H0Cr21Nil0Ti 等，可焊接奧氏體不銹鋼及相應級別的低溫船用結(jié)構(gòu)和相應的耐酸不銹鋼結(jié)構(gòu)。
·熔敷金屬力學性能

·注意事項：
1、焊前須經(jīng)300℃～350℃烘焙2h。
2、焊接處須鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。